芯片集成？常規SMT貼裝?我們的SIPLACE CA能同時完成這兩項工作

 SIPLACE CA是世界上首款直接從晶圓上貼裝裸芯片以及支持在單臺機器和單個生產工藝中進行常規SMT貼裝的貼裝平臺。收益：對于電子產品制造商來說，這意味著更少的特殊工藝和更精簡的生產工藝，支持倒裝芯片和直接粘片等現代化產品。

 SIPLACE CA使用4個SIPLACE SpeedStar貼裝頭，每小時貼裝高達42,000個倒裝芯片或貼裝28,000個裸芯片。通過特殊的SIPLACE晶圓供料系統（SWS）直接從直徑為4-12英寸的晶圓上供應晶圓。SIPLACE CA由Flip-Chip Unit（FCU）、Die-Attach Unit（DAU）以及Linear Dipping Unit（LDU）組成，支持靈活的、高度精確的裸芯片貼裝應用（利用選項eWLB封裝達到+/ - 10 μm @ 3σ的精度）。

SIPLACE CA若未用于裸芯片貼裝，它的懸臂和貼裝頭可通過供料器更換臺車和X供料器供應SMD元器件，支持常規SMT貼裝工藝，貼裝頭速度高達80,000 cph。

總之：SIPLACE CA是先進的電子產品生產的完美解決方案。首次將Wafer芯片集成和常規SMT貼裝整合到單一平臺。

真正獨一無二：SIPLACE CA 如何獲此美譽

芯片和 SMT 貼裝整合到單一平臺上

在直接粘片或者倒裝芯片的貼裝工藝中，SIPLACE CA可直接從晶圓上拾取和貼裝裸芯片。它也可提供SMT貼裝的所有功能，關于這些功能您可參考SIPLACE X系列。SIPLACE CA不僅能夠專門提供裸芯片或SMT貼裝，也可以在同一平臺上同時處理以上兩項。

在速度和精度方面沒有絲毫影響

每小時粘片高達28,000個裸芯片、42,000個倒裝芯片或貼裝80,000個SMD元器件——這些參數說明了一切。獨特的成像系統使SIPLACE CA能夠貼裝尺寸為0.5到27.0毫米的裸芯片，使用eWLB選項能實現 ±10 μm @ 3 σ的精度。對于SMT貼裝，SIPLACE CA全面支持0201（公制）的貼裝。

滿足芯片貼裝所需的一切需求

許多特殊的開發使SIPLACE CA的各種選項功能更加優化。SIPLACE CA的水平晶圓系統適合4-12英寸的晶圓，并可自動更換晶圓。更多附加功能包括：多種芯片能力、可編程的晶元彈出速度和環箍處理等。Linear Dip Unit、Die Attach Unit和Flip Chip Unit使SIPLACE CA和裸芯片貼裝平臺更加完備。

超越SMT：WLFO和嵌入式PCB

在元器件生產中，諸如散出型晶圓級封裝或者嵌入式PCB等新技術甚至能提供更高的封裝密度，更多的I/O，同時擁有更低的成本。SIPLACE CA為大批量生產提供一種精確的高產出的解決方案。它能以10 μm @ 3 sigma的精度貼裝芯片、倒裝芯片和最小的元器件，并 以極高的速度將其貼裝到大型面板上——其性能超越了傳統的裝片機。

參數：SIPLACE CA的技術參數

^{ASM在推薦的范圍和間隔周期內進行專業的維護，確保SIPLACE設備在整個壽命周期內提供規定的性能和精度。我們多樣化的維護合同使這項工作變得更加輕松。}

¹ 基于SIPLACE Multistar（CPP）的信息；根據需要可提供更小的元器件

²SIPLACE MAC測試

³可提供進一步的配置