為PCB 提供自動頂針支撐

當主板非常大或非常薄時，您可使用支撐頂針來保護它們在貼裝過程中不會彎曲。過去，這必須手動完成，不僅容易出錯，而且會耗費大量時間。

借助 SIPLACE 智能頂針設置，我們可以徹底改變這一流程，使整個流程實現全面自動化：

您可在 SIPLACE Pro 中定義支撐頂針位置，并使它們成為貼裝程序中的組成部分。軟件向導可引導您完成這一過程，如果選定的頂針位置引起沖突（如在雙面貼裝應用中），則會發出告警。

頂針拾取裝置是一種安裝在懸臂上的機構，可從機器上的頂針料斗中拾取磁性支撐頂針，并按照貼裝程序的指示將它們貼裝到升降臺上。您甚至可以通過 SIPLACE 成像系統檢查頂針位置。

在此基礎之上，您將可以實現全面自動化的流程：

•  最大限度地減少定位錯誤

•  顯著加快整個流程的速度

•  支持不間斷的產品換線