High Accuracy & High Speed

3D AOI 鐳射頭 (TRSC-I)

• 雙鐳射光源投射技術，四百萬像素的高解析CMOS鏡頭

• RGBW LED 光源

• 遠心鏡頭

• 超輕量鐳射, 緊湊型設計

• 業內最高檢測速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm

• 檢測時間（包含進出板時間）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 為基準的檢測時間為10秒

3D AOI

• 3次元測試數據可確保檢測的精準度，克服假性不良

Smart Inspection

整個檢測不受PCB材質、表面及色澤的影響

• 暗色 PCB

• 白色 PCB

• 化工陶瓷 PCB

• 反射嚴重的部件

Real 3D Image

• 先進的信號處理技術，展現出無任何雜訊的真實清晰的3D影像

Easy Software

SPI Friendly UI

• 檢查程序的基本界面構成與PARMI SPI檢測程序布局類似，現有使用者輕車熟路，初次使用者簡單易學。

編程簡單易學

• 一鍵編程成為可能 單擊該組件所屬類型，其必須的基本檢測項目ROI即可自動生成，無須再度調試即可進行7個項目的檢測。

• 基本檢查項目：缺件、引腳翹曲、組件尺寸、組件傾斜、 側翻、立碑、反面

條碼& bad mark掃描識別

• 檢測的同時進行條碼、Badmark識別，提高生產效率。(可識別1D, 2D, QR鐳射marking及印刷條碼)

所有不良類型全能檢出

• 提取高度的測量數據，使用者可直觀地檢出在傳統2D AOI上難以檢測的引腳翹曲、組件傾斜等不良。并且針對組件大小、缺件、引腳翹曲、側立、立碑、反面、極性、錯件、焊點、連錫、引腳缺失、引腳板彎、橋接、文字檢查(OCR, OCV)、色環電阻、pin等等所有不良類型，均可完美檢出。